三星电子加速龙仁芯片工厂建设，目标2029年提前投产

币界网消息，据韩联社报道，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。行业官员表示，首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求。此外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在光州建设两座新的芯片工厂。