贝佐斯领投4.5亿美元，CuspAI联手英伟达等巨头用AI加速芯片材料研发

币界网消息，贝佐斯所注资的英国创企CuspAI于周一成立“人工智能材料铸造厂”联盟，汇聚了逾48家科技巨头、工业企业及研究机构，包括英伟达、Meta和现代汽车等。该联盟旨在整合计算与科研资源，开发能够帮助研究人员以更高速、更低成本为芯片制造商及其他行业研发新材料的软件。为实现这一目标，CuspAI已从包括贝佐斯基金在内的投资者处筹集了4.5亿美元的B轮融资。CuspAI联合创始人兼首席执行官查德·爱德华兹表示，这笔资金中的大部分将用于支持在剑桥、新加坡以及旧金山湾区与合作伙伴共建的研发实验室。他指出，今年公司80%的研究投入将用于材料发现，目标之一是在芯片制造中减少或彻底不使用具有供应链风险的稀有金属，例如钌和铱。