AMD CEO Lisa Su透露：与三星电子HBM4供应协议即将达成

币界网消息，AMD首席执行官Lisa Su在6月23日于旧金山举行的AMD Advancing AI 2026活动期间表示，AMD接近与三星电子签署HBM4大规模供应协议。根据Citrini分析师Jukan在X平台的消息，双方几乎已达成协议。此外，AMD已宣布Helios AI服务器机架进入量产，计划于第三季度末出货。三星电子铸造业务总裁Han Jin-man和DSA负责人Cho Sang-yeon出席了Lisa Su的主题演讲，并与AMD高管就启动HBM4供应进行谈判。