台积电加速布局先进封装，欲撼动英特尔技术优势

币界网消息，台湾半导体制造公司（TSMC）正在开发一种先进的封装技术，可能会削弱英特尔公司的竞争优势。英特尔的股票在周五的盘前交易中上涨了4.62%，而台积电的股票上涨了3.69%。该报告还提到，英伟达公司正在评估英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）封装技术，以用于未来的处理器。台积电目前使用其先进的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术为主要客户生产AI芯片，包括英伟达和超威半导体公司。